半导体是手机、心脏起搏器等的关键部件，同时，也是量子计算、人工智能和无人机等先进技术的核心元素。
一直以来，半导体都是我国面临的一项卡脖子技术，但是，就今天来看，美国还将继续强化这一态势。
上月，美国拜登总统签署了2022 年两党 《芯片和科学法案》[1]，宣布对美国半导体制造业进行近 500 亿美元的额外投资，以发展国内半导体产业，同时对抗中国。
昨日，美国商务部公布了其500 亿美元的具体举措、战略目标和限制[2]。
专家表示，预计这将是美国政府数十年来塑造战略产业的最大投入。
01. 资金安排
根据计划，大约 280 亿美元的 CHIPS for America 基金预计将用于赠款和贷款，以帮助建立制造、组装和包装世界上一些更先进芯片的设施。
另外 100 亿美元将用于扩大汽车和通信技术中使用的老一代技术以及专业技术和其他行业供应商的制造，而 110 亿美元将用于与该行业相关的研发计划。
02. 对抗中国，降低企业获取资金门槛
美国和中国在台湾问题上的紧张关系正在升级，中国台湾是三分之二以上最先进半导体的产地。半导体短缺还通过增加电子、电器和汽车的交货时间和价格，助长了全球通胀。
随着中期选举的临近，拜登政府面临着证明它可以明智地利用这笔资金并将制造业投资吸引回美国的压力。商务部负责选择哪些公司获得资金并监督他们的投资。
美国商务部在其战略文件中表示，美国仍然是芯片设计的全球领导者，但它在生产世界上最先进的半导体方面已经失去了领先优势。
建造这种复杂的半导体制造设施（称为晶圆厂）的高成本促使公司将其设计芯片的设施与制造芯片的设施分开。
许多领先的公司，如高通、英伟达和苹果，在美国设计芯片，但他们将制造外包给亚洲的代工厂，尤其是台湾的代工厂。
白宫表示，该系统为芯片行业创造了一个危险的依赖来源。
该部门表示，这笔资金旨在帮助抵消在美国建造和运营设施的成本高于其他国家，并鼓励公司在美国建造现在在亚洲更常见的更大类型的晶圆厂。国内外企业只要在美国投资项目，都可以申请CHIPS for America 基金。
美国商务部部长Gina Raimondo在接受采访时表示，商务部的目标是不迟于 2 月开始向公司征求资金申请，并可能在明年春天开始发放资金。
CHIPS for America 基金于 7 月获得国会批准[3]，旨在鼓励美国生产具有战略意义的半导体，并促进下一代芯片技术的研发。拜登政府表示，这些投资将减少对已成为对该国国家安全构成紧迫威胁的外国供应链的依赖。
Raimondo表示，这是一个千载难逢的机会，可以确保我们的国家安全，振兴美国制造业，振兴美国的创新和研发。因此，尽管我们正在紧急工作，但我们必须把它做好，这就是我们现在制定战略的原因。
贸易专家称[4]，该基金是美国至少 50 年来对产业政策的最重大投资，在半导体行业的关键时刻到来。
03. 措施限制，保护资金与技术流向它国
为了获得资金，公司需要证明其项目的长期经济可行性，以及对他们经营所在社区的“溢出效益”，例如对基础设施和劳动力发展的投资，或者他们吸引的供应商和客户。
该部门表示，涉及经济弱势个人和少数族裔、退伍军人或妇女拥有的企业或位于农村地区的项目将被优先考虑。有助于使供应链更加安全的项目也将如此，例如，为台湾制造的先进芯片提供另一个生产地点。鼓励公司证明他们可以获得其他资金来源，包括私人资本以及州和地方投资。
商务部正在美国国家标准与技术研究院下设立两个新办公室，以设立这些项目。
该部门面临的最大挑战之一将是确保政府资金增加而不是取代芯片制造公司已经计划投资的资金。包括 GlobalFoundries、美光、高通和英特尔在内的公司已宣布计划对可能有资格获得政府资助的美国设施进行重大投资。
芯片法案规定，接受资金的公司至少十年内不能在中国或其他“受关注国家”进行新的高科技投资，除非他们生产的低技术“传统芯片”只服务于当地市场。
商务部表示，将对获得资金的公司进行审查和审计，并追回任何违反规定的公司的资金。该指导方针还禁止接受者进行股票回购，这样纳税人的钱就不会最终被用来奖励公司的投资者。
Raimondo表示：“我们将运行一个严肃的、有竞争力的、透明的流程，我们正在为纳税人的每一分钱进行谈判。除了禁止在中国投资芯片制造设施的新禁令外，拜登政府的官员已同意白宫应采取行政行动，审查对其他行业的对外投资。同时，政府仍在研究如何实施此类政策的细节。”
早期版本的芯片法案还提议建立一个更广泛的系统来审查美国公司在海外进行的投资，以防止某些战略技术与美国对手共享。
该条款原本适用于芯片行业以外的尖端技术，但已从法案中删除，但拜登政府的官员一直在考虑制定一项行政命令，以建立类似的审查程序。
美国对外国公司在美国的投资设有审查制度，反之则不然。
拜登政府还采取措施限制可以出口到美国以外的先进半导体和设备的类型。
在上周的声明中，总部位于硅谷的英伟达和 Advanced Micro Devices表示，他们已收到美国政府的通知，他们生产的用于超级计算机和人工智能的某些高端芯片出口到中国和俄罗斯现在受到限制。这些芯片有助于为可用于武器开发和情报收集（包括大规模监视）的超级计算机提供动力。
Raimondo 拒绝详细讨论出口管制，但表示该部门正在“不断评估”其努力，包括如何最好地与盟国合作，拒绝中国提供该国用于增强其半导体产业的设备、软件和工具。
04. 具体内容
该计划的四个主要目标是：
- 在美国建立和扩大领先半导体的国内生产，美国目前占全球供应量的 0%
- 构建充足稳定的成熟节点半导体供应
- 投资研发以确保在美国开发和生产下一代半导体技术
- 创造数以万计的高薪制造业工作岗位和十万多个建筑工作岗位。这项努力将确保这些工作的渠道扩大到包括历史上没有机会参与这个行业的人，包括女性、有色人种、退伍军人和生活在农村地区的人。
该计划支持三个不同的举措：
- 对前沿制造业的大规模投资：CHIPS 奖励计划将针对大约四分之三的奖励资金，约 280 亿美元，用于在国内生产需要当今最先进制造工艺的尖端逻辑和存储芯片。这些金额可用于赠款或合作协议，或用于补贴贷款或贷款担保。该部门仍在评估新颁布的先进制造设施投资税收抵免对资本支出的影响，这将导致参与者产生大量额外的项目投资，并将减少分配给前沿项目的 CHIPS 激励资金的所需份额。该部门将寻求建造或扩建制造设施的建议，以制造、包装。
- 成熟和当代芯片、新技术和特殊技术以及半导体行业供应商的新制造能力：CHIPS 激励计划将增加一系列节点的半导体产量，包括用于国防和汽车等关键商业领域的芯片、信息和通信技术以及医疗设备。这一举措广泛而灵活，鼓励行业参与者制定创意提案。对于这一举措，该部门预计将获得数十个奖项，总价值预计至少为可用 CHIPS 激励资金的四分之一，即约 100 亿美元。这些金额可用于赠款或合作协议，或用于补贴贷款或贷款担保。
- 加强美国在研发方面的领导地位的举措：CHIPS 研发计划将投资 110 亿美元用于国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划、多达三个新的美国制造研究所以及 NIST 计量研究和开发计划。这一系列计划旨在为美国的半导体生态系统创建一个充满活力的新创新网络。实现这一愿景需要与学术界、工业界和盟国合作，并且需要多年的持续投资。
该战略还为潜在申请人提供了明确的建议，加强了该部对推进长期战略目标和确定评估申请的标准的承诺。
标准包括：
- 扩大规模并吸引私人资本：CHIPS 激励计划将鼓励吸引相关供应商和劳动力投资的大规模投资。除了投入自己的大量资源外，还鼓励潜在申请人探索创造性的融资结构，以利用各种来源。
- 利用合作建立半导体生态系统：CHIPS 激励计划将鼓励行业利益相关者、投资者、客户、设计师和供应商以及国际公司之间的合作。此类合作可能包括采购承诺、实现无晶圆设计的合作伙伴关系或供应商和生产商之间的合作。
- 获得额外的财政激励和支持，以建立加强社区的区域和地方产业集群：CHIPS 激励计划要求激励计划的申请人获得州或地方激励。该部门希望优先考虑包括州和地方激励计划在内的项目，这些计划能够最大限度地提高区域和地方竞争力，投资于周边社区，并优先考虑广泛的经济收益，而不是对单一公司的超额财政贡献。
- 建立安全且有弹性的半导体供应链：CHIPS 激励计划将优先考虑符合信息安全、数据跟踪和验证标准和指南的项目，并在进一步开发和采用此类标准方面进行合作。
- 扩大劳动力渠道以满足增加的国内劳动力需求：CHIPS 激励计划将创造高薪工作，造福所有美国人，包括经济上处于不利地位的个人和行业中代表性不足的人群。该计划将优先考虑使雇主、培训提供者、劳动力发展组织、工会和其他主要利益相关者能够一起工作的劳动力解决方案。目标是创建更多有偿培训和体验式学徒计划，提供全方位服务，优先考虑创造性的招聘策略并根据他们获得的技能雇用工人。
- 为企业创造包容性和广泛共享的机会：CHIPS 激励计划将优先考虑那些积极致力于确保小型企业、少数族裔、退伍军人和女性拥有的企业以及农村地区的企业从芯片程序。
- 提供稳健的财务计划：将要求申请人提供详细的项目特定和公司层面的财务数据，以确保激励资金满足该计划的经济和国家安全目标，同时保护纳税人的钱。
完整战略文件下载：https://www.nist.gov/system/files/documents/2022/09/06/CHIPS-for-America-Strategy.pdf
引用：
[2]https://www.nist.gov/system/files/documents/2022/09/06/CHIPS-for-America-Strategy.pdf
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